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自贡创发集团协同中金公司研讨电子科大鲁力教授物联芯片项目产业化落地路径

来源:自贡创发集团     作者:风险合规部     发布日期:2025-06-19     访问次数:

6月19日,自贡创发集团协同中金公司围绕电子科技大学鲁力教授主导的物联芯片项目产业化落地路径开展深度研讨。该项目聚焦物联网芯片前沿技术研发,其产业化落地将填补自贡高端芯片制造与物联网应用领域的空白,成为驱动我市电子信息产业发展的重要引擎。自贡创发集团将积极助力自贡“4+3”产业布局,加快电子信息产业项目招引培育,主动牵引拓展智慧城市、工业互联网、智慧民生等市场应用场景,以真实场景需求反哺技术创新,加速产品从实验室到市场的转化进程。

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